職位類別:
1.具備半導(dǎo)體封裝材料的基礎(chǔ)知識(shí)和理論,掌握半導(dǎo)體封裝材料的性能、特點(diǎn)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì); 2.了解半導(dǎo)體封裝材料的制備、加工、測(cè)試和分析方法,能夠設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)新型的半導(dǎo)體封裝材料,滿足不同的封裝需求; 3.熟練使用相關(guān)的儀器設(shè)備和軟件工具,能夠進(jìn)行半導(dǎo)體封裝材料的表征、評(píng)估和優(yōu)化。 4.能夠?yàn)榘雽?dǎo)體封裝材料的研發(fā)提供有效的技術(shù)支持和解決方案,提高半導(dǎo)體封裝材料的性能和可靠性; 5.能夠按照項(xiàng)目計(jì)劃和要求,完成半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)工作,保證研發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量。
專業(yè)要求:化學(xué)工藝與技術(shù)、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化
甘肅省蘭州市榆中縣蘭州市榆中縣和平經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)
蘭州金川新材料科技股份有限公司
行業(yè): 石油/化工/地質(zhì) 規(guī)模: 500-1000 性質(zhì): 國(guó)有企業(yè) 當(dāng)前職位: 半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)
蘭州金川新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為公司)是金川集團(tuán)的全資子公司,成立于2004年,于2010年整體改制為股份公司。公司研發(fā)和生產(chǎn)基地主要分布在甘肅省蘭州市、金昌市及江蘇省南通市。 公司以生產(chǎn)金屬鈷和鈷基電池材料為主要發(fā)展方向,產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天合金制造的金屬鈷、3C類便攜式電子產(chǎn)品的鋰電池制造、新能源汽車等領(lǐng)域的鋰離子電池材料、陶瓷行業(yè)制造及硬質(zhì)合金制造。 公司擁有專有技術(shù)224項(xiàng),其中在鈷冶金及鋰電池材料的技術(shù)、工程領(lǐng)域獲得國(guó)家發(fā)明專利39項(xiàng),實(shí)用型專利55項(xiàng);同時(shí)榮獲國(guó)際先進(jìn)技術(shù)成果8項(xiàng),主持或參與制修訂國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)51項(xiàng)。 公司已經(jīng)形成了以新能源材料為主要特色,集技術(shù)開(kāi)發(fā)與集成、新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化為一體、多地布局聯(lián)合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地,成為國(guó)內(nèi)新能源電池材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域最重要的上游企業(yè)之一。