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職位描述

職位類別：

崗位職責：需求專業(yè)：半導體，微電子，集成電路，電子信息，材料類，物理學類等理工類相關專業(yè)【崗位職責】1.負責新項目的技術評估，整合資源進行產品研發(fā)，導入量產等相關工作；2.負責產品工藝流程優(yōu)化，良率提升與品質改善；3.負責設計器件結構和分析器件電性參數(shù)；4.負責優(yōu)化器件工藝，提升器件性能和可靠性等重要指標；5.負責對失效產品進行分析并解決問題。崗位要求：【任職要求】1.應屆碩士/博士畢業(yè)生，(半導體，微電子，集成電路，電子信息，材料類，物理學類，化學類，光學等理工科專業(yè))等理工類相關專業(yè)；2.對半導體集成電路行業(yè)工作充滿興趣并熱衷于在相關領域實現(xiàn)個人職業(yè)發(fā)展長久規(guī)劃；3.具有較強的團隊精神、溝通能力、學習能力及問題分析處理能力；4.熟悉集成電路制造/半導體器件者優(yōu)先；5.良好的英語聽說讀寫能力。投遞說明：

專業(yè)要求：材料類，材料科學與工程，材料物理，電子信息科學類，電子信息科學與技術，微電子學

工作地點

浙江省紹興市越城區(qū)浙江省紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)臨江路518號

求職者謹防不法分子冒充用人單位進行詐騙，切勿相信來歷不明的電話或者短信邀請，以免上當受騙！舉報

單位介紹

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司

行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路規(guī)模: 2000以上性質: 上市公司當前職位: 研發(fā)工程師(校招)

　　芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（芯聯(lián)集成，證券代碼：688469.SH）成立于2018年3月,注冊資本70.537億元人民幣，總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產平臺，也是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。芯聯(lián)集成的業(yè)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。

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