浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司創(chuàng)建于2020年，首期注冊(cè)資金2000萬元，總投資.05億，主要生產(chǎn)DPC薄膜陶瓷電路板、氧化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、AMB氮化硅覆銅封裝材料、陶瓷制冷片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT半導(dǎo)體領(lǐng)域和超高壓輸送中的固態(tài)繼電器、航天軍工系統(tǒng)。 公司技術(shù)力量雄厚，擁有自主專利多項(xiàng)，致力于使用先進(jìn)的前沿技術(shù)，在高功率器件封裝材料行業(yè)達(dá)到部分產(chǎn)品替代進(jìn)口產(chǎn)品或完全替代進(jìn)口產(chǎn)品，以成為行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)公司本著以技術(shù)為優(yōu)勢(shì)，以人才為動(dòng)力，以創(chuàng)新求發(fā)展，積極開拓、銳意進(jìn)取。
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09-09發(fā)布
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