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職位描述

職位類別：

工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)BIOS/BMC固件開發(fā)與交付，包括Bring Up、特征開發(fā)，問題單修復(fù)，和量產(chǎn)后產(chǎn)品BIOS維護(hù)
2. 參與早期硬件設(shè)計(jì)制定，提出硬件設(shè)計(jì)要求以滿足BIOS/BMC功能需求
3. 幫助測試團(tuán)隊(duì)制定新技術(shù)功能的測試項(xiàng)目制定，提供BIOS/BMC新功能技術(shù)的測試建議
4、負(fù)責(zé)跟蹤、分析、定位主板/整機(jī)調(diào)試過程中出現(xiàn)的BIOS/BMC問題；
任職資格
1. 碩士]或以上學(xué)歷畢業(yè)，熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉X86或ARM CPU架構(gòu)
2. 熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試者優(yōu)先；
3. 良好Ｃ或C++語言編程基礎(chǔ)
4. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力
5. 英語四級以上，可以閱讀編寫英文技術(shù)資料

專業(yè)要求：詳見正文

工作地點(diǎn)

廣東省東莞市松山湖工業(yè)東路32號

求職者謹(jǐn)防不法分子冒充用人單位進(jìn)行詐騙，切勿相信來歷不明的電話或者短信邀請，以免上當(dāng)受騙！舉報

單位介紹

東莞記憶存儲科技有限公司

行業(yè): 電子/微電子技術(shù)/集成電路規(guī)模: 500-1000 性質(zhì): 私營·民營企業(yè) 當(dāng)前職位: 嵌入式軟件工程師

　　記憶科技集團(tuán)成立于1997年，擁有服務(wù)器、內(nèi)存模組、固態(tài)硬盤（包含企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級、消費(fèi)級固態(tài)硬盤）、嵌入式存儲、以及工控安全存儲芯片等記憶體模組產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、企業(yè)級數(shù)據(jù)中心、智能終端、個人電腦、工業(yè)計(jì)算機(jī)、以及信息安全領(lǐng)域。

記憶科技集團(tuán)具備芯片設(shè)計(jì)、封測、單板貼裝及整機(jī)生產(chǎn)及全流程服務(wù)能力，向主要的戰(zhàn)略客戶提供一站式交付服務(wù)的整體解決方案，在全球IT產(chǎn)業(yè)鏈中具有獨(dú)一無二的綜合競爭力，是目前中國領(lǐng)先的服務(wù)器ODM及品牌部件提供商。

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