封裝工藝工程師-信息材料與微納器件制備平臺

職位類別：

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件晶圓加工工藝/技術(shù)的開發(fā)，包括晶圓的臨時鍵合/解鍵合，晶圓減薄，晶圓CMP, 晶圓切割/劃片(包括激光隱形切割、激光燒蝕切割、機(jī)械切割和其他晶圓切割方法）、晶圓斷裂、膠帶轉(zhuǎn)移、PnP等。
2、負(fù)責(zé)晶圓加工工藝的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)并執(zhí)行，數(shù)據(jù)采集及分析，對工藝進(jìn)行持續(xù)的優(yōu)化、監(jiān)控以及維護(hù)；
3、制定工藝方法、操作流程和規(guī)范，建立相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書與技術(shù)文件，撰寫培訓(xùn)資料，對現(xiàn)場操作人員進(jìn)行相關(guān)的基礎(chǔ)培訓(xùn)、操作培訓(xùn)和考核； 
4、主導(dǎo)工藝在線異常根本原因分析，提出改進(jìn)計(jì)劃，解決方案，并主導(dǎo)解決方案的執(zhí)行，導(dǎo)入，跟進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)新設(shè)備，新工藝，新物料的調(diào)研，評估，論證，導(dǎo)入，驗(yàn)證等；
6、對應(yīng)不同的研發(fā)項(xiàng)目，負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目對應(yīng)的工藝研發(fā)計(jì)劃，和長期的研發(fā)規(guī)劃，及時與項(xiàng)目組對齊，保證項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度。
7、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片晶圓加工工藝相關(guān)市場動態(tài)、行業(yè)需求的調(diào)研?？偨Y(jié)歸納當(dāng)前存在的問題，提出可行性解決方案，并主導(dǎo)、跟進(jìn)方案的實(shí)施；
8、撰寫學(xué)術(shù)論文，技術(shù)報(bào)告，將研究成果發(fā)表在相關(guān)領(lǐng)域的期刊上，將創(chuàng)新性成果申請專利。

任職要求
1、全日制碩士及以上學(xué)歷，，材料，機(jī)械工程，物理，微電子，微納加工、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)。
2、了解半導(dǎo)體微納器件工藝開發(fā)及原理，熟悉半導(dǎo)體芯片封裝工藝開發(fā)及原理，3年以上Fab長晶圓加工工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有8寸或12寸工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟悉業(yè)界主流臨時鍵合/解鍵合，晶圓減薄，晶圓CMP, 晶圓切割/劃片(包括激光隱形切割、激光燒蝕切割、機(jī)械切割和其他晶圓切割方法）、晶圓斷裂、膠帶轉(zhuǎn)移、PnP設(shè)備結(jié)構(gòu)、操作等。
4、具有良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力、人際溝通能力，PPT匯報(bào)，以及良好的英文閱讀及書寫能力；
5、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，積極主動，能與團(tuán)隊(duì)協(xié)同高效完成任務(wù)。

中心介紹
平臺是集材料制備、晶圓制造、微納加工、器件封裝、測試分析及可靠性驗(yàn)證于一體，具有先進(jìn)裝備、工程技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化服務(wù)模式的公共開放平臺。平臺致力成為我國微納器件等最重要的驗(yàn)證和研發(fā)平臺，為從事新材料、汽車電子、信息技術(shù)、生物傳感等領(lǐng)域的科研院所和企業(yè)，提供基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)服務(wù)和工藝條件。



薪酬及福利待遇
01、實(shí)驗(yàn)室薪酬水平參照國內(nèi)一流科研機(jī)構(gòu)水平及國內(nèi)一線高技術(shù)企業(yè)水平，提供有競爭力的薪酬待遇；
02、完善的績效獎勵機(jī)制，高標(biāo)準(zhǔn)繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進(jìn)人才可納入事業(yè)編制管理，其他人員有進(jìn)入事業(yè)編制通道；
04、協(xié)助高層次人才解決住房、子女入學(xué)等問題。


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