先進封裝設備工程師-信息材料與微納器件制備平臺

職位類別：

崗位職責
1、負責先進封裝等設備的驗機及工藝相關工作，協(xié)助設備的驗機需求建立recipe和維護recipe;
2、負責先進封裝工藝的導入和優(yōu)化，完成先進封裝設備之間Matching；
3、Daily monitor建立與監(jiān)控；
4、對接PIE和Module解決設備上問題，新產品試產對接，提升良率；
5、處理異常中止wafer，機臺問題整理與反饋，持續(xù)性改善；
6、協(xié)助完成問題排查，工藝優(yōu)化等任務；
7、完成設備資料包括培訓、sop、OI等文檔的編纂；
8、設備性能測試：對設備的性能進行測試和評估，發(fā)現(xiàn)性能瓶頸。
9、設備改進制定和實施，根據(jù)設備性能瓶頸，制定設備改進方案，如增加新模塊、更換配件等，對設備進行改進，以提高設備的效率和性能。

任職要求
1、大學本科及以上學歷，電子、電氣、測控、自動化等相關專業(yè)，英語四級及以上；
2、有3年及以上半導體行業(yè)先進封裝設備工程師經驗；
3、 熟悉業(yè)內各種封裝設備，有EVG鍵合設備經驗優(yōu)先，有操作及處理設備問題相關經驗優(yōu)先；
4.、責任心強、工作細致、邏輯思維推理能力、溝通表達能力良好。

中心介紹
平臺是集材料制備、晶圓制造、微納加工、器件封裝、測試分析及可靠性驗證于一體，具有先進裝備、工程技術開發(fā)和產業(yè)化服務模式的公共開放平臺。平臺致力成為我國微納器件等最重要的驗證和研發(fā)平臺，為從事新材料、汽車電子、信息技術、生物傳感等領域的科研院所和企業(yè)，提供基礎研究、技術開發(fā)和產業(yè)化的技術服務和工藝條件。


薪酬及福利待遇
01、實驗室薪酬水平參照國內一流科研機構水平及國內一線高技術企業(yè)水平，提供有競爭力的薪酬待遇；
02、完善的績效獎勵機制，高標準繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進人才可納入事業(yè)編制管理，其他人員有進入事業(yè)編制通道；
04、協(xié)助高層次人才解決住房、子女入學等問題。


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